Megasonic

Megasonic staat voor technologie om deeltjes van zeer gevoelige microstructuren te verwijderen die in het micron en nano bereik liggen. Typische toepassingen zijn er te vinden  in de LIGA technologie, bij de productie van o.a. semi-conductor wafers, solar cellen, opto-electronica, LCD's, substraten en MEMS (Micro Electro Mechanical Systems).

Benodigd zijn een ultrasoon  generator en een ingekapseld vloeistofdicht ultrasoon element (Array) uitgevoerd in RVS of in PVDF/PFA.

De frequentie die in het Megasonic bereik veelvuldig wordt toegepast ligt op 1 MHz. Voor een diversiteit aan uiteenlopende applicaties is er echter apparatuur leverbaar in het frequentie spectrum van 400 kHz tot 3 MHz. De keuze van de juiste frequentie is gerelateerd aan de deeltjesgrootte die men wil verwijderen.

Contactloos reinigen
Een andere techniek voor het reinigen van o.a. wafers wordt toegepast is het contactloos reinigen middels een Megasonic single/dual nozzle die zijn energie aan een vloeistof (DI-water) overdraagt naar het te reinigen oppervlak. De Magasonic energie is hierbij geconcentreerd op een zeer klein punt van 2 of 4 mm. Dit principe van reinigen stelt de gebruiker in staat om te reinigen met een zuiver reinigingsmedium zonder dat zich daarin vervuiling bevindt in de vorm van ongewenste deeltjes.